如何有效检测RoHS

欧盟2003年2月13日的官方公报中发布了《电子与电器设备废弃物的指令》和《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令(Restriction of Hazardous Substances)》(RoHS法令)。两项法令于2004年8月13日转换为正式法律，2005年8月13日WEEE法令已正式实施，2006年7月1日RoHS法令将正式实施。其中RoHS指令覆盖所有在欧盟境内生产的和试图进入欧盟销售的消费类电子电气设备，目的在于消除电机电子产品中的六项物质：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴联苯醚。

在RoHS所限制的六种物质当中，主要是规定铅的含量不能超过1%。其中涉及到的铅主要出处为：
①高温融化的焊料中的铅(即锡铅焊料合金中铅含量超过85%)；
②用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年)；
③用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
④电子陶瓷产品中的铅(例如高压电子装置)。

应此项环保指令的要求，很多代工生产商(OEM)已被欧美及日本客户要求采用无铅焊料。对OEM及电子代工生产商(EMS)来说，无铅焊接技术的应用已是当务之急。此外，欧盟两项环保指令不仅仅只影响机电产品整机制造商，而且涉及到原材料、化工、包装等上下游企业，因此可能引起一系列连锁反应。

事实上，无铅焊接技术缘起日本，但因为无铅焊接技术的实施会带来生产成本的增加，而且欧盟RoHS指令没有强制性条例出台，所以国内企业对该技术一直持相对消极态度。如今大限越来越近，各大家电企业开始投入巨资，下定决心引进并实施该技术，主要是因为消费者环保、健康意识的增强，以及国际市场的客观要求。伟创力公司先进组装技术研发副总裁、SMTA国际委员会委员易继辉就认为，无论是赞成或反对，绿色是电子产业的必然趋势。在距离实施日期不到一年的时间里，整个行业目前都在加紧准备，以期达到RoHS的各项要求。

在业界向无铅过渡的进程中，最突出的问题之一是无铅焊点的可靠性。Agilent公司的John Lau博士认为，关于无铅焊点可靠性的定义，必须考虑到产品的使用条件、性能要求，以及时间等因素。经过十几年的摸索发展，无铅技术在工艺上已趋于成熟，因此对产品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供应商的支持。对制造商而言，最大的顾虑还是成本，除了焊料本身的成本之外，由于焊料熔点上升20℃至30℃，对元器件的耐热性及焊接过程提出了更高的要求。所以要用到不同的材料，这些都会提高成本。

事实上，业内人士都知道：“零铅技术”并不是完全不使用铅，而且使用铅的量在欧盟环保指令规定的范围内，这也符合我国即将颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》的规定。

除了上述提到的改进工艺、转换原料之外，无铅化一个非常必要的问题就是如何有效地监测铅的含量，随时随地把铅的含量真正控制在欧盟环保指令规定的范围内。

对于RoHS的检测，国家质检总局推荐了六个有关的RoHS检测方法标准，各个检测方法各有所长。X荧光光谱法可以检测RoHS法案规定的所有物质，原子荧光光谱法主要针对汞，火焰原子吸收法主要针对铅、镉、铬，二苯碳酰二肼分光度法主要针对六价铬，高效液相色谱法和气相色谱法-质谱法主要针对多溴联苯及多溴联苯醚。从企业使用的情况来看，X荧光光谱法以其检测时间短(200秒内)、无损检测、可检测全部限定物质、无需专门人员而具有极好的应用前景。天瑞公司SKYRAY系列的EDX3000以及EDX3000—B，具有无损样品、前处理简单、能分析出塑料中含有的1PPm的镉、直观的分析界面、自动编制附带合格与否判定结果的分析表的优良性能，已经替不少企业成功地解决了这方面的忧虑。

综观欧盟的环保指令，铅是污染最严重的重金属。这次就从无铅化开始，而今后还会有无汞化、无镉化等。广大企业应该积极行动起来，争取在这次新的挑战中占据更有利的地位。